Präzisionslösungen für die Hohlraumbearbeitung von Graphittiegeln: Ultraschal...
Im Bereich der Halbleiterfertigung wirkt sich die Verarbeitungsgenauigkeit von Graphittiegeln als Kernverbrauchsmaterial direkt auf die Stabilität des Gerätebetriebs aus.
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Das Problem der Bearbeitung von Siliziumkarbid mit hoher Härte: Ultraschall +...
Als Kernkomponenten von Halbleitern der dritten{0}}Generation werden Siliziumkarbid-Waferschalen und -Chucks aufgrund ihrer Korrosionsbeständigkeit und hohen Wärmeleitfähigkeit häufig in Hochtemperatu
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Die Ultraschallverarbeitung von Verbundwerkstoffen gestaltet den intelligente...
Die Ultraschallverarbeitung von Verbundwerkstoffen gestaltet den intelligenten Herstellungsstandard medizinischer Implantate neu - und untersucht Prozessinnovationen am Beispiel der PEEK-Kunstschädelv
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Die Ultraschalltechnologie löst das Problem der Präzisionsbearbeitung von Ker...
Die Ultraschalltechnologie löst das Problem der Präzisionsbearbeitung von Keramikteilen - am Beispiel des Bohrens von Aluminiumoxid-Sprühplatten
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Fallbeispiel: Bohren einer Siliziumkarbid-Sprühscheibe
Als Kernkomponente der Halbleiter-Ätzausrüstung der dritten -Generation ist diese Komponente seit langem auf Importe angewiesen.
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7 praktische Methoden zur Vermeidung von Verformungen bei der CNC-Bearbeitung...
Die Vermeidung von Verformungen von Teilen bei der Verarbeitung von Aluminiumlegierungen ist der Schlüssel zur Gewährleistung der Verarbeitungsqualität und -präzision.
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Überwindung der technischen Barrieren von Lithographiemaschinen: ein Durchbr...
Dieses Quarzprisma, das nur die Größe eines Fingernagels hat, ist das zentrale Lichtleitelement des optischen Systems einer heimischen High-End-Lithographiemaschine.
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