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Apr 14, 2025
Fall: Drucken von Hüftpatches aus Titanlegierung
Die Titanlegierung TC4 ist aufgrund ihrer hohen Festigkeit, Biokompatibilität und Fähigkeit zur Knochengewebefusion zum Kernmaterial für orthopädische Implantate geworden.
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Apr 11, 2025
Ultraschalltechnologie revolutioniert die Tieflochbearbeitung in Quarzglasfas...
Ultraschalltechnologie revolutioniert die Tieflochbearbeitung in Quarzglasfaser-Vorformen: Präzisionsdurchbrüche für die Spezialfaserindustrie
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Apr 11, 2025
Präzisionsbearbeitungsbrachbrüche für polykristalline Siliziumtorringe bei de...
Bei der Förderung der Lokalisierung von Kernkomponenten stieß ein Hersteller von häuslichen Halbleitergeräten auf ein schwieriges Verarbeitungsproblem
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Apr 11, 2025
Präzisionsbearbeitung für CF/SIC -Luft- und Raumfahrtkomponenten revolutionieren
Kohlefaserverstärkte Siliziumcarbidverbundmaterialien (CF/SIC) sind aufgrund ihres hohen Temperaturwiderstands und ihrer hohen Festigkeit zum Kernmaterial von Heißendkomponenten von Flugzeugmotoren ge
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Apr 10, 2025
Durchbruch bei der Ultraschallbearbeitung von Kohlefaser -Luftfahrtstrukturte...
Im Bereich der Luftfahrtherstellung sind Kohlefaserverbundwerkstoffe (CFRP) aufgrund ihrer hohen Festigkeit und leichten Eigenschaften zum Kernmaterial von Flugzeugstrukturteilen geworden.
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Apr 10, 2025
Präzisionsfräsen -Technologie des Peek Cervical Fusion -Geräts
Kernprozesse wie die komplexe Höhlenverarbeitung orthopädischer Implantate und die Oberflächenbehandlung auf Nanoebene optischer Instrumente müssen dringend die Engpässe von materiellen thermischen Sc
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Apr 09, 2025
Ultrasonische Präzisionsschleife schneidet die monokristalline Siliziumringzy...
In den Bereichen Luft- und Raumfahrt, neue Energiefahrzeuge usw. wirkt sich die effiziente und präzise Schneiden von Kohlefasern direkt auf die Leistung und die Produktionskosten von Komponenten aus.
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Apr 09, 2025
Ultrasonic Tech steigert die Effizienz der Verarbeitung von Siliziumring mit ...
Im Bereich der Chipherstellung wirkt sich die Verarbeitungsqualität von Einzelkristall-Silizium-Ringen als Kernwerkstücke direkt auf die Leistung von Halbleitergeräten aus.
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