Einer unserer Halbleiterkunden-ein in der EU ansässiger-OEM, der auf EUV-Lithographie spezialisiert ist-kam mit einer Herausforderung auf uns zu: die Herstellung einer hohen-DichteMikrokanal-KühlplatteHergestellt aus 6061-T6 Aluminium. Die Komponente benötigt über1.200 Mikro-Löcher, jedeØ 0,18 mm, mit einemVerhältnis von Tiefe-zu-Durchmesser von 10:1, UndPositionsgenauigkeit unter ±5 μmüber die gesamte Teileoberfläche.
Zu den wichtigsten Herausforderungen gehörten:
Werkzeugbruchaufgrund extremer Seitenverhältnisse
AufrechterhaltungLochgeradheitüber große Bohrtiefen
SicherstellenSpanabfuhrohne die Mikrolöcher zu verformen
Vorbeugenthermische Verformungbeim Dauerbohren
Um diese Probleme anzugehen, haben wir Folgendes eingesetzt:
Spezialisierte Mikro-Bohrwerkzeugemit internen Kühlmittelkanälen
Mehr-SchritteBohrstrategienmit Verweil- und Rückzugskontrolle
Ultraschallunterstützte-Spülungum die Spanfreiheit zu gewährleisten
In-Bearbeitungthermische Stabilisierungzwischen den Durchgängen, um die Expansion zu kontrollieren
Nach mehreren Iterationen und Simulationen haben wir a implementiert2-stufiger Bohr- und ReibvorgangDadurch wurden eine einheitliche Lochgeometrie und gratfreie Innenflächen erreicht. Nachbearbeitungsinspektion mit einem500× DigitalmikroskopUndKMG mit Sondenabtastungbestätigt:
Alle Löcher drin±3 μmToleranzband
Oberflächenrauheit untenRa 0,2 μm
Loch-zu-Lochabstandsabweichung innerhalb±4 μmüber eine 150 mm × 150 mm große Matrix
Die Komponente bestand die Helium-Lecktests und die Prüfung der Wärmeübertragungseffizienz und wurde ohne Nacharbeit in den Pilotbau des Kunden übernommen.
