Fallstudie: Durchbruch in der Verarbeitung von Quarzglassubstraten

Bearbeitungsobjekt: Quarzglassubstrat für die Fotolithographie
Spezifikationen:
Material: 99,99 % hochreines Quarzglas
Verarbeitungsfunktionen: doppelseitige C0,2-Fase + vertikale Seitenwand
Oberflächenanforderungen: Ra < 150 nm (Spiegelqualität)
Abmessungen: 145×145×5,5 mm ± 0,01 mm
Analyse der Schwachstellen bei der Verarbeitung in der Branche
Quarzteile für die Fotolithographie sind die wichtigsten Verbrauchsmaterialien von Halbleiterfertigungsanlagen und müssen drei strenge Standards gleichzeitig erfüllen: Materialdurchlässigkeit > 99,6 %, Maßtoleranz ±10 μm und Seitenwandrauheit Ra < 150 nm. Die traditionelle Verarbeitungsmethode verwendet das Schleifscheibenschleifverfahren, das zwei große Branchenprobleme mit sich bringt:
Effizienzengpass: Die Verarbeitung einzelner-Stücke dauert bis zu 120 Minuten
Oberflächenfehler: residual grinding wheel pattern leads to Ra value>560 nm
Werkzeugverlust: Die normale Werkzeugstandzeit beträgt weniger als 50 Stück
BISHENLösungen, Technologie, Innovation
Aufgrund der harten und spröden Eigenschaften von Quarzwerkstoffen ein VerbundwerkstoffVerarbeitungslösungwird angenommen:
• 20-kHz-Ultraschall-Präzisionsgravur- und Frässystem
• Integrierter PKD-Mikroblattfräser (Schneide R0,05 mm)
• Axialer Schichtschnittprozess (2μm pro Schicht)
Vergleich der gemessenen Verarbeitungsvorteile
Durch Prozessüberprüfung und -vergleich konnten Schlüsselindikatoren deutlich verbessert werden:

Branchenanwendungswert
Diese Lösung löste erfolgreich das „Engpass“-Verarbeitungsproblem im Lokalisierungsprozess von Teilen von Lithographiemaschinen und erhöhte die Produktionskapazität für Quarzsubstrate von 10 Stück pro Tag auf 50 Stück sowie die Verarbeitungsqualifizierungsrate von 63 % auf 98,5 %. Gemäß der Erkennung des Zeiss-Laserinterferometers beträgt der PV-Wert der Bearbeitungsoberflächengenauigkeit<λ 10="" (λ="632.8nm)," which="" meets="" the="" qualified="" assembly="" standards="" of="" optical="">λ>

UmBISHEN
Bishen-Präzisionist auf die Bearbeitung von Präzisions-Hardwareteilen spezialisiert und verfügt über 7.500 Quadratmeter standardisierte Werkstätten. Die Dienstleistungen umfassen Luft- und Raumfahrt, medizinische Geräte, Industrieroboter und andere Bereiche. Mit der Fähigkeit zur Bearbeitung komplexer Strukturteile und der ISO-Systemzertifizierung bietet das Unternehmen seinen Kunden vollständige -Prozesslösungen vom Design und der Entwicklung bis zur Massenproduktion.







