Bei fortschrittlichen Halbleiter- und optoelektronischen Geräten geht die Komplexität über die makroskalige Form hinaus. Viele Komponenten-wie zoptische Linsen, MEMS-Sensoren, UndLasergehäuseelemente-beteiligenhochpräzise-Mikrostrukturenmit Sub-Millimeter-Merkmalen. Diese Funktionen erfordern eine Kombination ausultra-feine AuflösungUndMehrachsensteuerungweit über die herkömmlichen Bearbeitungsmöglichkeiten hinaus.
Die Herausforderung: Geometrie im Mikromaßstab
Komplexe Mikromerkmale bringen eine Reihe einzigartiger Herausforderungen bei der Herstellung mit sich:
Mikrokanäle, dünne Wände und gebogene Profile
Toleranzen unter 100 μmüber mehrere Ebenen hinweg
Gefahr vonWerkzeugablenkung, Gratbildung, oderthermischer Schaden
Beispielsweise bei der Herstellung vonMEMS-Drucksensoren, müssen die inneren Hohlräume genaue Volumina und Formen beibehalten. Selbst eine Abweichung von 10 Mikrometern kann die Empfindlichkeit und Funktionalität des gesamten Geräts beeinträchtigen.
Warum herkömmliche Tools versagen
Bei Verwendung von Standardwerkzeugen:
Übergroße oder starre Messer verursachenstrukturelle Verformung
Werkzeugverschleiß oder Vibrationen entstehenOberflächenfehler
Hitze aus der Bearbeitung führt zuVerformung oder Delaminierungin geschichteten Materialien
Dies ist besonders wichtig für Teile wieHalterungen für LaseroptikenoderBildstabilisierungsgehäuse, wo jede Verzerrung zu einer Signalfehlausrichtung oder einem Fokusfehler führen kann.
Unsere Lösung: Mehrachsige Mikrobearbeitung-, kalibriert für Präzision
Bei BISHEN PräzisionWir nutzen:
5-Achsen-Mikro-CNC-Fräsenzur Bearbeitung von Hinterschnitten und zusammengesetzten Winkeln
Ultra-scharfe Mikrowerkzeuge (Ø < 0,2 mm)für Details mit hohem-Seitenverhältnis
Schneidstrategien mit geringer-KraftUndthermische Kontrolleum Mikro-Verformungen zu verhindern
Oberflächenveredelung unter Ra 0,2 μmfür optische oder abdichtende Zonen
Reale-Anwendung: MEMS-Sensorrahmen
In einem Fall haben wir produziertAluminium-MEMS-Sensorgehäusemit internen Kanälen<0.3mm in width and wall thicknesses below 0.15mm. Through precision fixturing and in-process measurement, we maintained concentricity and flatness within 5 μm across 20+ cavities-without requiring secondary EDM or post-processing.
High-{0}}Tech-Innovatoren vertrauen darauf
Unsere Mikrobearbeitungslösungen unterstützen:
Photonische Baugruppen
Transportarme für Halbleiterwafer
Laser-Ausrichtungsblöcke
Sensormodule für die Luft- und Raumfahrt-
Mit einem tiefen Verständnis sowohl des Materialverhaltens als auch der geometrischen Anforderungen auf Mikroebene helfen wir unseren Kunden, Iterationszyklen zu verkürzen und die Teilefunktionalität-bereits ab der Prototypenphase zu erhöhen.
