Produkteigenschaften verarbeiten
Im Bereich der Herstellung von Halbleitergeräten steht die Bearbeitung von Präzisionsteilen oft vor vielen Herausforderungen. Ein von einem Kunden in Auftrag gegebener Quarzglas-Elektrodenblock besteht aus hoch-hartem Quarzglas und muss mit einer Größe von D32x3mm präzise verarbeitet werden. Zu den wichtigsten Bearbeitungsfunktionen gehören das Fräsen von Durchgangslöchern, Stirnflächen und Ringnuten. Als Kernkomponente von Halbleitergeräten steht diese Komponente in direktem Zusammenhang mit der Betriebsgenauigkeit der gesamten Ausrüstung.
Die Branche verarbeitet Schwachstellen
Herkömmliche Verarbeitungslösungen haben erhebliche Mängel bei der Bewältigung solch hoher Präzisionsanforderungen aufgedeckt: Eine geringe Verarbeitungseffizienz führt dazu, dass ein einzelnes Stück bis zu 90 Minuten dauert, die Verarbeitung spröder Materialien ist anfällig für Kantenkollapsfehler und die Oberflächenrauheit ist schwierig, die Anforderungen an den Spiegeleffekt zu erfüllen. Noch gravierender ist, dass das Bauteil in einer Aufspannung mehrere Bearbeitungsschritte durchlaufen muss und die kumulativen Fehler herkömmlicher Prozesse leicht zum Produktausschuss führen können.
BISHENLösungsinnovationspraxis
Für dieses typische Verarbeitungsproblem in der Halbleiterindustrie hat die BISHEN-Lösung durch Technologieintegration Durchbrüche erzielt:
Ultraschall-Präzisionsgravur- und Frässystem: Mithilfe der hochfrequenten Vibrationsbearbeitungstechnologie wird der Kontaktmodus zwischen Werkzeug und Werkstück von kontinuierlichem Schneiden auf Impulsbearbeitung umgestellt, wodurch die Schnittbelastung effektiv reduziert wird
Integriertes PKD-Mikroklingenwerkzeug: Die Kantenpräzision des Spezialdiamantwerkzeugs erreicht den Mikrometerbereich, und das Ultraschallsystem wird verwendet, um den Effekt der „Kaltbearbeitung“ zu erzielen
Harmonischer Vier-{0}Achsen-Plattenspieler: Wiederholbare Positionierungsgenauigkeit von ±0,002 mm, um die Positionsgenauigkeit bei der Verarbeitung mehrerer Prozesse sicherzustellen
Technisch bahnbrechende Ergebnisse
Nach der Implementierung der BISHEN-Lösung konnte die Bearbeitungszeit eines einzelnen Stücks deutlich von 90 Minuten auf 30 Minuten verkürzt und die Effizienz um 233 % gesteigert werden. Der Ra-Wert der bearbeiteten Oberflächenrauheit wird stabil innerhalb von 0,1 μm kontrolliert, wodurch ein optischer Spiegeleffekt erzielt wird. Nach der Drei-Koordinaten-Erkennung erfüllt die Werkstückgrößentoleranz vollständig die ±0,005-mm-Anforderungen der Zeichnung, und die Verarbeitungsausbeute ist von 65 % des herkömmlichen Prozesses auf über 98 % gestiegen.
UmBISHEN:
BISHEN engagiert sich seit mehr als zehn Jahren intensiv im Bereich der Präzisionsbearbeitung und konzentriert sich auf die Bereitstellung hochwertiger Fertigungslösungen für Branchen wie Halbleiter, Optik und medizinische Geräte. Das Unternehmen hat unabhängig Ultraschall-Präzisionsbearbeitungssysteme und professionelle Prozessteams entwickelt und mehr als 200 High-End-Fertigungsunternehmen beliefert und eine führende Position im Bereich der Bearbeitung harter und spröder Materialien behauptet. Durch kontinuierliche technologische Innovation hilft BISHEN der chinesischen Präzisionsfertigungsindustrie dabei, noch mehr festgefahrene technische Engpässe zu überwinden.
